SMT部品に関しては　印刷機　→　搭載機　→　リフロー　→　外観検査機　までの工程を自動機で行います。

その後のDIP部品等による後付け対応は卓上型ポイントフラクサー装置によるフラックス塗布と卓上型ポイント噴流ハンダ付け装置によるハンダ付けを自動にて行うことが可能です。

SMT部品・Dip部品ともに自動機で行うことで安定した品質でのハンダ付けをスピーディーに行うことが可能です。

ハイブリッドＩＣ（HIC）について
基板実装～自動機でのリードフレーム付け～モールド～シルク印字まで
一環して行っております。

モールドにつきましてはエレクトロニクス用エポキシ塗料を使用しており、機械にてコーティングしますので仕上がりが綺麗です。

シルク印字におきましては機械での
パット転写方式にて印字しており、
インクジェット方式では不可能な凹凸部分でも高品質な印字が可能です。

取り外しが困難なQFNタイプのIC部品や放熱タイプのQFPやSOPなどのIC部品などの取り外しから
ハンダごてによる取り付け不可能なIC部品などの取り付けなど、
ホットエアー装置、下面プリヒート装置との組み合わせで
リフローによるハンダ付けと同様の条件にて行うことが可能です。
また、対象部品形状に合わせたホットエアーノズルを選定することにより
他の部品への熱ストレスを最小限に抑えながら部品の取り外し＆取り付けが行えます。

基板洗浄機・超音波洗浄機を保有しており、ご要望に応じ、IPAや環境に配慮した炭化水素系やグリコール系溶剤を用いてフラックス除去洗浄を行います。
ハンダ付けにおいて必要不可欠なフラックスは時として基板や電気性能に悪影響を及ぼします。

・実装後にモールドなどの封止加工をする際に密着性が悪くなる…

・電気的な性能検査にて接触不良がおきてしまう…

・お客様が製品を手にした時（特に外装品など）の見た目が悪い…

そんな時には基板洗浄を行うことにより改善されますので是非ご要望ください。

また基板洗浄以外にも
小ロットでの樹脂成形品・環境機器部品を洗浄して欲しい…

などのご依頼でも柔軟に対応できます。