高品質な製品をお届けするための当社工程と技術（基板実装）

ハンダ印刷工程は、
基板ランドとメタルマスクの開口をズレることなく合わせ、
メタルマスクの上にクリームハンダを乗せ、スキージーを前後にスライドさせることによって、マスク開口部にはんだが流れ込み、
基板ランドに、その形状に合わせたハンダが乗ることを言います。

これを機械で行うことにより安定した品質を保つことが出来ます。

印刷ズレや印刷後のハンダ形状およびハンダ量などは品質に直接影響してくるため、弊社では細心の注意を払ってチェックしております。

小ロット等でのご依頼の場合では手動印刷も可能です。
弊社では熟練された作業者が1枚、1枚丁寧に印刷精度の確認を行っておりますのでご安心ください。
小ロットによるコストは機械よりも安く、けれども品質は機械精度と同等です。

自動搭載機（マウンター）は
専用フィーダー（送り装置）に電子部品リールをセットし、
搭載機に内蔵されているノズルにて部品を吸着した後、
あらかじめプログラミングされた座標位置に正確に配置することが出来る機械です。

弊社設備では吸着ノズルは８本あり、機械にも何本も部品をセットでき、
それぞれ色々な部品を吸着して連続して搭載することが出来ますので
人の手による搭載と比べ格段に速く精度よく配置することが可能です。

また搭載機には部品認識カメラが内蔵されており、
チップ部品においてはサイズが違っていたり、反転した場合など、
IC部品おいては形状は勿論のこと、リード本数やﾋﾟｯﾁ違いなどを
搭載する前に
画像検査によって判別しますので誤実装を未然に防ぐことが出来ます。

手載せ搭載は
ハンダ印刷（手動印刷対応）された基板に機械を使用せず、部品を手で搭載する作業です。

• 試作などの小ロット品
• テープカットやバラ状態などの部品荷姿が多い

などの場合は手載せ搭載がオススメです。

弊社では狭ピッチのコネクターやＩＣまたは現在主流になりつつあります０６０３サイズのチップも
顕微鏡を覗きながら正確に手載せすることでリフロー後におきる
ICリードのショートやチップのマンハッタンなど未然に防ぐことが出来ます。

弊社ではリフローに基板を流す前に弊社独自に作成した実装図面と
搭載された実装基板とで事前チェックを実施しております。
チェック内容としましては

• 素子
• 極性
• 印刷ズレや部品ズレ
• お客様要望による未ハンダ部や未実装部等の反映もれ

などが主なチェック内容となります。
決してあってはならない事ですが「念には念を」入れ、常に品質への意識をもって確認しております。

リフロー工程は、基板ランド上に塗られたソルダーペーストを遠赤外線で暖められた熱風において
ソルダーペーストを溶かし、部品の電極と基板ランドをハンダで接合する方法です。

リフローによるハンダ付け（特に鉛フリー）は最適な温度条件が非常に難しいと言われております。
温度条件が適正でないとハンダが溶けてなく基板と部品とで接合できてなかったり、
逆に高温になりすぎてオーバーヒート（表面の肌荒れ）になったり、
ハンダボールが多個所に発生したり・・・etc.
これらは全て不良品扱いとなり、修正するにも時間が掛かりお客様に多大なるご迷惑をお掛けしてしまう原因です。

弊社では、基板に応じた温度プロファイルにて、
リフローでのハンダ付けを行っており
いつでも同じ条件にてハンダ付けが出来るようにプログラム管理されております。
（リピートによる依頼におきましても初回時と同じ条件にてリフローによるハンダ付けが可能です。）

弊社ではポイント噴流はんだ付け装置を使用することでプログラミングされた位置まで基板が移動し、ハンダ付けしたい部分に　スプレーフラクサ―によるフラックス塗布からノズルより噴流されたハンダでのハンダ付け　を　自動で　行うことが出来ます。
またN2（窒素）を使用しておりますので、多層基板やGND接続された個所などのハンダ濡れ上がりも通常の手ハンダ付けと比べ良好です。

【ポイント噴流はんだ付け装置を使用することのメリット】
①個人差によるハンダ性のバラツキを抑えることで品質を安定させることができる
②ポイントによるハンダ付けなので不必要な部分にハンダが付かない
　　それによりハンダ付けしない部品への熱の影響が減少する
③パレット等を特に必要としないので小ロットの生産でも対応可能
　（※部品の配置状況等によりパレット対応・マスキング対応もあります）
④ヒーターにより温められた窒素ガス効果により、濡れ上がりが良好

外観検査機は、上部カメラによって実装基板の写真を段階的に撮り、あらかじめプログラミングされた「しきい値」により自動的にOK・NGの判定を行ってくれる機械です。
どんな内容を判定してくれるのかと言うと

• 素子
• 極性
• オープン
• ショート（ブリッジ）

が主な検査項目の対象です。
弊社が保有のAOIでは斜めカメラが搭載されており、通常の上部カメラのみのAOIと比べ
より検出し易くなっており品質向上に貢献しております。

外観顕微鏡検査では、AOIで確認し難いハンダ性などを拡大鏡や実体顕微鏡さらに3D外観検査顕微鏡を使用し目視にて確認・判断する検査です。

• フィレットの形状や状態
• ハンダボールの有無
• ハンダのクラックやピンホール
• 基板や部品のキズ・汚れ

が主な検査項目の対象です。

弊社では検査項目や用途に応じ3倍～45倍にて確認作業を行っております。
また、判断基準に関しましては、お客様からの要望や基準を第一と考えおりますが、特にご要望がない場合でもIPC規格を参考した弊社独自の品質基準を設けておりますのでご安心ください。

　 SMT
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基板分割
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リードフレーム挿入
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リードフレームはんだ付け
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リードカット
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性能検査
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モールドコーティング
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シルク印刷
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（モールド後性能検査）